这几天，中兴结结实实火了一把。
6月17日，中兴通讯在深交所互动平台上表示：“公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入”。
在当前这一敏感时期，消息一出，立刻被各大新闻媒体广泛转载，吸引了社会各界的关注。
6月19日，在中兴通讯股东大会上，总裁徐子阳再次表示：“中兴通讯的7nm芯片已规模量产并在全球5G规模部署中实现商用。预计在明年发布的基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗。”
徐子阳
在消息的连番刺激下，中兴的股票一路走高，A股涨了十几个点，港股更是市值累计增加近三成。
中兴通讯（000063）股价走势
紧接着，6月20日，中兴紧急发布官方澄清声明，声称“近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。”
这到底是怎么一回事呢？中兴是在自相矛盾吗？中兴到底有没有5G芯片的能力？
其实，这真的是一些自媒体惹的祸。
小枣君以前给大家说过，芯片的研发和制造是一个工序非常复杂的过程，整体上包括IC设计、IC制造和IC封测三大环节。这三个大环节里面，又包括了很多小环节。例如硅片制造，就包括了100多道工序。
芯片制造的大致流程
芯片行业的企业，分为两种模式，分别是IDM模式和Fabless模式。
IDM模式，就是芯片的设计、生产、封装和检测都是自己做。
Fabless模式，就是深度分工——没有晶圆厂的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发和销售；而实物产品的晶圆制造、封装测试等环节，外包给代工厂（称为Foundry）完成。
放眼全球，只有英特尔、三星、德州仪器等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所有工序。
大部分芯片企业，都是Fabless，也就是专门从事芯片设计。例如华为、联发科、高通，还有我们今天的主角——中兴通讯，都是Fabless。负责代工生产的Foundry，主要有TSMC（台积电）、格罗方德、联华电子、中芯国际等企业。
所以，中兴通讯没有说错，他们具备的是芯片的设计能力，没说自己具备芯片生产制造能力。
其实，除了一些自媒体为了博眼球故意炒作之外，也确实有不少投资者没有搞明白其中缘由，所以跟风买入股票。作为上市公司，中兴发布一个澄清声明，也算是常规操作。
话说回来，关于中兴芯片的真正实力，我去年就曾经写过一篇专门介绍的文章。
去年7月份的时候，还是总裁徐子阳，接受央视《对话》栏目的采访时表示：“中兴通讯已经能够设计7纳米的芯片并且量产，同时，5纳米的工艺也在紧张的准备当中”。
你看，这不是同样的话么，感觉有些媒体就是不长记性。
中兴的芯片到底是什么水平？我把我去年的文章（2019年8月6日）再发一遍，供大家参考：
1996年，中兴就成立了IC设计部，专门从事芯片研发。
这个时间虽然比同城对手华为要晚5年（1991年，华为成立ASIC设计中心），但比大部分国内芯片企业要早得多。
成立之初，IC设计部的主要任务，就是通过自主研发芯片降低成本。研发的主要对象，是包括SDH/MSTP传输、交叉芯片在内的承载网设备芯片。
早期的此类设备芯片，基本上都是依赖国外供应商的供货，价格十分高昂。中兴IC设计部自研的芯片，成本远低于国外供应商的报价，直接降低了设备整机成本，大幅提高了利润。
中兴的芯片自研能力给自己争取了很大的议价权。甚至有的芯片供应商，听说中兴开始自研，立刻主动降低了报价。
这一切，都让中兴尝到了芯片自研的甜头，也坚定了自研的决心。中兴芯片的基础，就此打下。
进入21世纪，当时全球3G开始陆续起步，国内设备商迅速崛起，引起了欧美厂商的重视和警惕。中兴开始感受到上游供应链的压力。
迫不得己，中兴开始依靠自己有限的能力，逐步加大自研芯片的投入力度，期望能够满足发货需求。
也就是这一时期，2003年11月，中兴在IC设计部的基础上，成立了全资子公司——中兴微电子技术有限公司（简称“中兴微电子”），注册资金1500万，专门从事芯片的研发和设计。
中兴微电子成立之后的首要任务，就是以WCDMA为代表的3G核心芯片。
当时，中兴完全采购不到此类芯片，被迫启动自研。经过不懈的努力，2005年，中兴微电子成功研制并量产了自己的首款WCDMA基带处理套片，打破国外芯片的技术垄断，保证了中兴3G产品的发货需求。
此后，在坚持不懈的投入下，中兴微电子在TD终端/系统芯片、高端核心路由器芯片等领域不断取得突破，芯片研发能力突飞猛进，具备了很强的竞争力。
2014年9月，我们国家出于对芯片自主研发的重视，成立了国家集成电路投资产业基金，对国内芯片企业进行定点投资支持。投资对象中，就包括了中兴微电子技术有限公司（基金投资了24亿，占股24%）。该年中兴微电子所供货的芯片，占母公司总采购额的11%。
2015、2016、2017，连续三年，中兴微电子的业绩都在国内芯片设计企业中排名第三。
2018年营收下滑，只有61亿元，但也能排名全国第四。
目前，中兴微电子在深圳、西安、南京、上海都设有研发部门，总共拥有员工1800人，76%以上都是研究生学历。
截止2018年底，中兴微电子累计申请芯片专利3900件以上，其中国际专利1700件以上，5G芯片专利超过200件，是持有芯片专利最多的中国企业之一。
看到这里，大家一定会想，既然中兴已经具备了这么强的芯片研发能力，为什么还会在美国的制裁面前这么“不堪一击”呢？
其实，大家首先要明白一点，美国作为老牌资本主义强国，在第二次和第三次工业革命中崛起，也引领了全球的信息技术革命，毫无疑问在这个领域拥有明显的领先优势。任何一个信息通信领域的企业，尤其是硬件制造企业，都难以承受美国从国家层面发动的降维打击。
你的业务范围越广，牵扯产业链上下游就越深，你对供应链的依赖就越大。如果遭到全面打击，你的损失必然也会更大。
中兴作为全球排名第四的通信设备商，是少数具备通信全领域解决方案能力的企业之一。中兴拥有众多产品线，这些产品线的核心供应链中，有大量的美国企业。不仅是硬件元器件，中兴的很多软件开发工具，也都是美国公司提供的（行业都是如此）。这就导致了“当场休克”的局面。
如果不想被卡脖子，唯一的办法，就是在全部产业链上都进行布局。而布局全产业链，不应该是一家企业的责任，更需要国家层面的战略部署和顶层设计。
因为中兴的“休克”而全盘否定它的自主研发能力，我觉得是不公平的，太极端了。只能说中兴很强，但是还不够强。
相比之下，作为行业排名第一设备商的华为，确实比中兴强得多。而且华为在核心技术上的提前布局，也更有远见。在这样的情况下，华为勉强承受住了美国的打击，真的是非常不易。
扯得有点远了，我们回归话题，详细来解读一下中兴的芯片产品布局和实力。
首先，小枣君要澄清一个错误观点。很多人以为“通信芯片就是手机芯片”，其实这种观点是不对的。
通信芯片包括了非常多的类别。不同的通信系统、通信网络、通信设备（例如基站、光通信设备、核心网设备等），就有不同的通信芯片类别和型号。这些种类繁多的芯片，统称为“通信芯片”。
就像现在大家经常讨论的5G芯片，实际上更多是指“5G手机用的SoC芯片”。
而严格来说，真正的5G芯片，既包括手机终端芯片，也包括5G基站设备芯片、5G光通信设备芯片，以及5G核心网设备芯片。这些芯片的工作目的和设计架构，存在很大区别。
此外，像光纤宽带接入，视频监控、视频会议这样的有线通信系统，也有自己的专用芯片。
接入网这块，中兴的5G多模软基带芯片MSC3.0，是基站BBU产品的核心芯片。这个芯片集成了多种5G算法硬件加速IP，完备的支持5G现有协议标准，并具备后续协议演进的能力，是中兴首款支持5G的基带芯片。
（软基带：就是软件定义基带，有一部分代码用软件写，并且能通过软件的配置，让2G、3G、4G、5G共用一个硬件平台。）
这款芯片基于超高数据能力DSP和超强性能CPU的多核异构SOC架构，具备灵活“软基带”能力，实现真正意义的2G、3G、4G、Pre5G、5G多模融合。
与此同时，这款芯片采用最新半导体工艺，是业界少有的单芯片基带解决方案，芯片集成度、能耗比、面积、成本、性能等均处于行业领先。
中频芯片是基站AAU/RRU产品的核心芯片。中兴的中频芯片面向5G NR三大应用场景（eMBB、uRLLC、mMTC），兼容支持3G/4G/物联网等应用，支持独立（SA）/混合(NSA)组网。
（中频：就是指基带（数字）到射频（模拟）信号之间，有一个数模/模数转换的地方，这个地方同时对信号进行上/下变频的处理，还有功放的调节。）
它同样采用最新半导体工艺，具有高集成度、高性能、低功耗的优点，满足未来5G设备对多通道、大带宽、低功耗的应用需求。
上述的基带芯片和中频芯片，是中兴通讯无线系统芯片的代表，在行业评选评奖中曾多次获得荣誉。
在大家最为关心的终端芯片方面，中兴其实也有输出成果。
中兴早期在3G数据卡时代就启动了数据终端的基带芯片研发。
2013年，中兴推出的ZX297510芯片，代号为“迅龙7510”，是中国第一款基于28nm工艺制程的4G基带处理芯片，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM多模，性能指标对标高通的骁龙800。
此后，中兴还推出了ZX297520芯片，也就是“迅龙二代”，支持五模全网通，性能指标进一步提升。
物联网芯片方面，中兴也发布过相关产品。例如2017年9月，中兴微电子携手中芯国际，推出了NB-IoT芯片RoseFinch 7100（朱雀7100），当时曾经引起了行业的广泛关注。
目前进入5G时代，中兴据说也会有相应的基带芯片推出，值得密切关注。
中兴有线系统芯片主要包括分组交换套片、网络处理器、OTN Framer、固网局端OLT处理器、以太网交换芯片、家庭网关芯片等。（注意：承载网在中兴是属于有线产品线的，哪怕是5G承载网。）
系统设备侧，中兴的分组交换套片（用于核心路由器）已经迭代演进出了多代产品。最新推出的单芯片交换容量可以达到8.96Tbps，支持最大2000T的设备集群交换。
交换芯片
中兴的网络处理器（NP，也是用于核心路由器）自主完成可编程微引擎和高速查表引擎核心IP设计。其在研的新一代NP芯片，业务处理能力已达到2Tbps，可以支撑网络从100G向T级网络的更新换代。据了解，该产品也已经规模商用。
网络处理器芯片
OTN Framer芯片方面，中兴也实现了规模化的应用，完成20/100G/200G/600G Framer的产品研发布局，支持FlexE/FlexO/POTN混合产品形态。新一代Framer芯片，支持1X400G /3X200G/ 6X100G，最大600G总带宽业务接入，芯片集成度和成本优势明显。
成帧芯片
固网局端OLT处理器第三代芯片，中兴也已实现大规模商用。这款芯片在PON口密度、转发性能上优势明显。四代实现16端口双向160G处理能力，在规格、集成度、成本、功耗上继续保持领先。目前，中兴正积极从事下一代25G/100G-PON技术的研发。
终端侧，中兴的ONU（大家熟悉的“光猫”）芯片累计发货量已经超过7000万片，位居业界前三，表现不俗。
从整体上来看，中兴累计研发并成功量产各类芯片100余种，是中国芯片产品布局最全面的厂商之一。中兴的复杂SoC芯片设计能力已达到国际领先水平，具备从前端设计、后端设计到封装测试的全流程定制能力，可以提供整体芯片解决方案。
从工艺制程上来看，2018年中兴28nm及以下先进工艺芯片出货量占比达到84%，在研产品的工艺水平已经达到7nm，并同步导入5nm工艺，也是属于世界领先水平。
不过，中兴在终端芯片、服务器芯片等弱项方面，还有待进一步提升。毕竟这块的市场需求更大，用户关注度更高。
—— 全文完 ——
（时隔将近一年，文章的部分数据可能有所更新，敬请知悉）
文章转载自微信公众号：鲜枣课堂